半導体部品・プリント基板向け超硬切削工具
高寿命、高品質、高能率、低コストなど様々な工具課題を解決できる製品をご提案します！
ドイツ・HAM精密切削工具グループであるハムジャパン株式会社は、 主に超硬切削工具を取り扱っています。 今回は半導体製造に関連する切削工具をピックアップしました。 各工具は関連加工企業様に長年採用され続けている工具です。 是非この機会にお試しください。 【ラインアップ】 ◇基板加工用：左ねじれダイヤコートエンドミル 抜群のチップ排出性、バリを抑えてきれいな分割面 超硬比較10倍寿命でツール交換の手間を大幅カット！ ◇基板加工用：カウンターシンク 基板や樹脂向けに品質と経済性の両立を実現！ ◇樹脂加工用：１枚刃エンドミル 樹脂加工専用に設計、加工面品質を劇的に改善！ 加工事例掲載中！ PDFをダウンロードください。 ◇金属加工用：４枚刃面取りエンドミル 返りバリを抑えて切削面の品質向上 送りを高めて加工能率UP！ ◇金属加工用：３枚刃アルミ加工用エンドミル 「切削面の見た目品質」と「平面精度」を向上！ ※詳細はPDFをダウンロードください。
- 企業：ハムジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
